智能终端AI 工程化方案
提供从产品 definition、系统方案设计、嵌入式软硬件开发到端侧 AI 部署的全过程工程化支持， 助力行业客户快速实现 AI 能力在硬件终端上的稳定落地与规模化交付。
Full-Stack
全栈研发能力
Edge AI
端侧算力优化
Industrial
工业级稳定交付
APPLICATION SCENARIOS
应用领域
覆盖 AI 终端核心赛道，提供定制化工程方案
AI 教育
智能教育硬件、AI 实验平台、编程机器人等教育终端产品
机器人
服务机器人、教育机器人、工业协作机器人等智能机器人产品
边缘计算
边缘 AI 盒子、智能网关、端侧推理加速等边缘计算方案
智能硬件
智能穿戴、IoT 设备、智能家居、健康监测等消费级硬件产品
ENGINEERING PIPELINE
全流程工程化能力
从概念到量产，四个阶段环环相扣
01
产品定义与系统方案
- 明确功能边界与产品定位
- 设计产品架构与系统方案
- 选定硬件平台与核心器件
- 定义 AI 能力与交互流程
02
嵌入式开发软硬件一体化
- 主控平台选型与方案设计
- 原理图设计与 PCB Layout
- PCBA 调试与信号完整性验证
- 驱动开发与系统适配移植
03
端侧 AI 部署智能能力边缘化
- 语音识别与合成模型部署
- 图像识别与目标检测优化
- 智能问答与 NLP 能力集成
- 多模态交互能力端侧落地
04
工程化交付从样机到量产
- 结构设计与手板样机验证
- 模具开发与试模工艺优化
- 小批量试产与品质管控
- 量产导入与供应链管理
TECHNOLOGY HIGHLIGHTS
端侧 AI 部署能力
将语音识别、图像识别、目标检测、智能问答和多模态交互等 AI 能力高效部署至资源受限的终端设备， 通过模型压缩、量化加速、算子优化等工程手段，在边缘端实现低延迟、低功耗的智能推理。
◆
模型压缩与量化
INT8/INT4 量化、知识蒸馏、剪枝，大幅降低模型体积与推理成本
◆
NPU/DSP 异构加速
适配主流端侧 AI 芯片，充分利用 NPU、DSP 等异构计算单元
◆
多模态融合推理
语音+视觉+传感器多模态融合，提供更丰富的端侧智能交互
◆
OTA 持续进化
支持模型远程更新与迭代，终端 AI 能力可持续进化
WHAT WE DELIVER
工程化交付物
覆盖从方案到量产的完整交付体系
系统方案书
产品规格定义、系统架构设计、关键器件选型报告
嵌入式软件
BSP 驱动包、系统固件、AI 推理引擎、应用层代码
硬件设计文件
原理图、PCB 源文件、Gerber 文件、BOM 清单
测试验证报告
功能测试、性能测试、可靠性测试、EMC/安规报告
结构设计文件
3D 模型、工程图纸、模具设计文件、装配工艺文件
量产导入包
生产测试固件、SOP 作业指导、供应商清单、品质标准